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LAM 853-015130-002-M-3609

  • LAM 853-015130-002-M-3609  PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,...
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LAM 853-015130-002-M-3609


  PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。


PCB的发展简史与发展方向   发展简史:我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制,首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺,六十年代已能大批量地生产单面板。小批量生产双面金属化孔印制,并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代由于改革开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收较快地提高了我国印制电路生产技术水平。   发展方向:近几年中国电子工业已经成为拉动国内经济增长的主要支柱之一,随着计算机、通信设备、消费电子和汽车工业的迅速发展, PCB产业也获得了快速发展。而伴随着印制电路产品发展,就要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时,更要注重于提高性能和质量;印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造,而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体,印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。


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板载电源设计要点总结: LDO: 在压差较大或者电流较大的降压电源设计中,建议采用开关电源,避免使用LDO。采用线性电源(包括LDO)可以得到较低的噪声,并且使用简单,成本低,在单板上应用较多。LDO必须计算热耗并满足降额规范,采用线性电源时电源功率的计算不能使用负载电压和电流的乘积计算,必须采用线性电源输入电压和负载电流的乘积计算。 采用开关电源能够达到很高的效率,对大电流及大压差的场合,推荐采用开关电源进行转换。如果电路对纹波要求较高,可以采用开关电源和线性电源串联使用的方法,采用线性电源对开关电源的噪声进行抑制。 在LDO输出端滤波电容选取时,需要注意参照手册要求的最小电容、电容的ESR/ESL等要求,确保电路稳定。推荐采用多个等值电容并联的方式,增加可靠性以及提高性能。LDO输出电容为负载的变化提供瞬态电流,同时因为输出电容处于电压反馈调节回路之中,在部分LDO 中,对该电容容量有要求以确保调节环路稳定。该电容容量不满足要求,LDO可能发生振荡导致输出电压存在较大纹波。


PCB设计: 电源模块/芯片感应端在布局时应采用开尔文方式,很多电源模块和电源芯片在设计时,采用了独立的Sense管脚,作为对输出电压的反馈输入。这个Sense信号应该从取用电源的位置引给电源模块,而不应该在电源模块输出端直接引给电源模块,这样可以通过电源模块内部的反馈补偿掉从电源模块输出传输到实际使用电源处路径带来的衰减。对于电源监控电路等,也应该遵守相同的原理,即从实际需要监控点将电源引给监控电路,而不是从监控电路最近处引给监控电路,以确保精确性。

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Buck电源PCB设计要点: (1)输入电容,输出电容尽量共地。 (2)输出电流过孔数量保证通流能力足够,电流为设定的过流值。 (3)如果输出电流大于20A,最好区分控制电路AGND和功率的GND,两者单点接地,如果不做区分,保证AGND接地良好。 (4)输入电容靠近上管的D极放置。 (5)Phase管脚因为其强电流,高电压的特性,辐射大,需做以下处理:Phase相连接的上管的S极,下管的D极和电感一端打平面处理,且不打过孔,即尽量保证3者和电源芯片在同一个平面上,且最好放置在top面。Phase平面保证足够的通流能力的前提下,尽量减小面积。关键信号远离该Phase平面,小电流的Phase网络直接拉线处理,禁止拉平面。 (6)输入电容的GND,电源输入因为噪声大,敏感信号需远离该平面,遵循3W原则,禁止高速信号在上述地平面打的过孔中间走线,尤其关注背板的高速信号。 (7)GATE、BOOT电容走线尽量粗,一般为15mil~40mil。 (8)电压采样因为电流小,容易受干扰,如果为近端反馈尽量靠近电源芯片,如果为远端反馈,需走差分线,且远离干扰源。 (9)DCR电流采样网络,需要差分走线,整个采样网络尽量紧凑,且需靠近电源芯片放置,温度补偿电阻靠近电感放置。 (10)环路补偿电路尽量面积小,减小环路,靠近电源芯片放置。 (11)电感下禁止打孔,一方面防止有些电感为金属表层,出现短路。一方面因为电感的辐射大,如果下面打孔噪声会耦合。 (12)MOS管下需打过孔进行散热,过孔数量按照输出最大电流计算,非过流值。电源芯片底部打过孔到背面进行散热处理,覆铜越大散热越好,最好部分亮铜处理。

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