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5SGX1060H0003 IGBT功率模块

  • ABB 5SGX1060H0003IGBT (绝缘栅双极晶体管)作为一种功率半导体器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。简单概括一下,IGBT可以说是MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和BJT的结合体(双极结型晶体管)。即它结合了MOSFET的栅压控制晶体管(高输入阻抗),利用...
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ABB 5SGX1060H0003


IGBT (绝缘栅双极晶体管)作为一种功率半导体器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。简单概括一下,IGBT可以说是MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和BJT的结合体(双极结型晶体管)。即它结合了MOSFET的栅压控制晶体管(高输入阻抗),利用BJT的双载流子来达到大电流的目的(压控双极型器件)。 GBT 主要用于放大器,用于通过脉冲宽度调制 (PWM) 切换/处理复杂的波形。 IGBT 是 BJT 和 MOS管的融合,IGBT 的符号也代表相同。你可以看到输入侧代表具有栅极端子的 MOS管,输出侧代表具有集电极和发射极的 BJT。 集电极和发射极是导通端子,栅极是控制开关操作的控制端子。


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IGBT内部结构 IGBT 有三个端子(集电极、发射极和栅极)都附有金属层。然而,栅极端子上的金属材料具有二氧化硅层。 IGBT结构是一个四层半导体器件。四层器件是通过组合 PNP 和 NPN 晶体管来实现的,它们构成了 PNPN 排列。 漂移区的厚度决定了 IGBT 的电压阻断能力。 漂移区域的上面是主体区域,它由 (p) 基板组成,靠近发射极,在主体区域内部,有 (n+) 层。 收集器区域(或注入区域)和 N 漂移区域之间的连接点是 J2。类似地,N-区域 和 主体区域之间的结点是结点 J1。 注意: IGBT 的结构在拓扑上类似于“MOS”栅极的晶闸管。但是,晶闸管动作和功能是可抑制的,这意味着在 IGBT 的整个器件工作范围内只允许晶体管动作。 IGBT 比晶闸管更可取,因为晶闸管等待过零的快速切换。


IGBT工作原理 IGBT 的工作原理是通过激活或停用其栅极端子来开启或关闭。 如果正输入电压通过栅极,发射器保持驱动电路开启。另一方面,如果 IGBT 的栅极端电压为零或略为负,则会关闭电路应用。 由于 IGBT 既可用作 BJT 又可用作 MOS管,因此它实现的放大量是其输出信号和控制输入信号之间的比率。 对于传统的 BJT,增益量与输出电流与输入电流的比率大致相同,我们将其称为 Beta 并表示为 β。 另一方面,对于 MOS管,没有输入电流,因为栅极端子是主通道承载电流的隔离。我们通过将输出电流变化除以输入电压变化来确定 IGBT 的增益。 因此,栅极-发射极电压增加了集电极电流 ( IC )。因此,集电极电流 ( IC ) 降低了集电极到发射极电压 ( VCE )。 注意: IGBT 具有类似于二极管的电压降,通常为 2V 量级,仅随着电流的对数增加。 IGBT 使用续流二极管传导反向电流,续流二极管放置在 IGBT 的集电极-发射极端子上。

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IGBT 的特性 1、静态 VI 特性 显示 n 沟道 IGBT 的静态 VI 特性以及标有参数的电路图,该图与 BJT 的图相似,只是图中保持恒定的参数是 VGE,因为 IGBT 是电压控制器件,而 BJT 是电流控制器件。 当 IGBT 处于关闭模式时(VCE为正且 VGE < VGET),反向电压被 J 2 阻断,当它被反向偏置时,即 VCE为负,J 1 阻断电压。 2、开关特性 IGBT 是电压控制器件,因此它只需要一个很小的电压到栅极即可保持导通状态。 由于是单向器件, IGBT 只能在从集电极到发射极的正向切换电流。IGBT的典型开关电路如下所示,栅极电压 VG施加到栅极引脚以从电源电压 V+ 切换电机 (M)。电阻 Rs 大致用于限制通过电机的电流。 导通时间( t on):通常由延迟时间 (t dn ) 和上升时间 (t r ) 两部分组成。 延迟时间 (t dn ):定义为集电极电流从漏电流 ICE上升到 0.1 IC(最终集电极电流)和集电极发射极电压从 VCE下降到 0.9VCE的时间。 上升时间 (t r ):定义为集电极电流从 0.1 IC上升到 IC以及集电极-发射极电压从 0.9V CE下降到 0.1 VCE的时间。 关断时间( t off):由三个部分组成,延迟时间 (t df )、初始下降时间 (t f1 ) 和最终下降时间 (t f2 )。 延迟时间 (t df ):定义为集电极电流从 I C下降到 0.9 I C并且 V CE开始上升的时间。 初始下降时间 (t f1 ):是集电极电流从 0.9 I C下降到 0.2 I C并且集电极发射极电压上升到 0.1 V CE的时间。 最终下降时间 (t f2 ):定义为集电极电流从 0.2 I C下降到 0.1 I C并且 0.1V CE上升到最终值 V CE的时间。

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3、输入特性 IGBT的输入特性。开始,当没有电压施加到栅极引脚时,IGBT 处于关闭状态,没有电流流过集电极引脚。 当施加到栅极引脚的电压超过阈值电压时,IGBT 开始导通,集电极电流 I G开始在集电极和发射极端子之间流动。集电极电流相对于栅极电压增加。 4、输出特性 由于 IGBT 的工作依赖于电压,因此只需要在栅极端子上提供极少量的电压即可保持导通。 IGBT 与双极功率晶体管相反,双极功率晶体管需要在基极区域有连续的基极电流流动以保持饱和。IGBT 是单向器件,这意味着它只能在“正向”(从集电极到发射极)开关。 IGBT 与具有双向电流切换过程的 MOS 管正好相反。MOS管正向可控,反向电压不受控制。 在动态条件下,当 IGBT 关闭时, 可能会经历闩锁电流,当连续导通状态驱动电流似乎超过临界值时,这就是闩锁电流。 此外,当栅极-发射极电压低于阈值电压时,会有少量漏电流流过 IGBT ,此时,集电极-发射极电压几乎等于电源电压,因此,四层器件 IGBT 工作在截止区。


开IGBT 的输出特性分为三个阶段: 第一阶段:当栅极电压 VGE 为零时,IGBT 处于关断状态,这称为截止区。 第二阶段:当 VGE 增加时,如果它小于阈值电压,那么会有很小的漏电流流过 IGBT ,但I GBT 仍然处于截止区。 第三阶段:当 VGE增加到超过阈值电压时,IGBT 进入有源区,电流开始流过 IGBT 。如下图所示,电流将随着电压 VGE的增加而增加。

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